数据中心发射及接收集成芯片研究进展

发布时间：2017-11-10 18:01

  本文关键词：数据中心发射及接收集成芯片研究进展

  更多相关文章： 光学器件 硅光子 波分复用 阵列波导光栅 数据中心

【摘要】：现阶段的光模块封装类型已从小型可插拔(SFP)系列逐渐向100Gb/s可插拔(CFP)系列和4通道SFP(QSFP)系列过渡,传输速率最高可达400Gb/s,发射端激光器消光比大于9dB,光波分复用器插入损耗小于1dB,发射功率大于0.3dBm,接收端探测器响应度为0.7A/W,接收灵敏度小于-17dBm。阐述了在数据中心光互连中可以应用于IEEE制定的40/100GbE标准802.3ba的发射和接收集成芯片,主要包括分立器件组装芯片、混合集成芯片和单片集成芯片,介绍了其各种类型的基本结构和特性。
【作者单位】： 中国科学院半导体研究所集成光电子学国家重点联合实验室;中国科学院大学材料科学与光电技术学院;
【分类号】：TN252
【正文快照】： 1引言 伴随着云服务和无线应用的高速发展,以及各种网络应用例如高清电视的视频点播等功能的广泛普及,数据中心和网络之间的互连需要更高的数据传输速率和更低的传输损耗[1]。为了满足这种日渐增长的数据 传输需要,IEEE在2010年制定了40/100Gb/s Ethernet(40/100GbE)的标准8

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本文编号：1167712