半导体激光器结温的测试及分析（英文）

发布时间：2017-11-12 05:19

  本文关键词：半导体激光器结温的测试及分析（英文）

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【摘要】：结温/热阻是反映激光器器件散热能力的综合参数,与封装焊料层的烧结质量关系密切。本文分别通过正向电压法和波长漂移法,测试计算得到激光器的工作结温,利用扫描声学显微镜分析了激光器焊料层中空洞分布;验证了结温测试方法的可行性,并确认了激光器结温与焊料层烧结质量之间的对应关系,相关结果将指导半导体激光器的研制改进和器件分筛。
【作者单位】： 山东大学晶体材料国家重点实验室;山东华光光电子有限公司;
【基金】：国家973计划(2013CB632801)
【分类号】：TN248.4
【正文快照】： 1 IntroductionThe operating temperature of a semiconductor laser(junction temperature)significantly influences theluminous efficiency of the device,its lasing spectra,and lifetime[1-2].Research on the junction temperaturemeasurement and thermal character

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本文编号：1174525