半导体器件测试逃逸问题研究

发布时间：2017-11-15 05:09

  本文关键词：半导体器件测试逃逸问题研究

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【摘要】：随着现代科技日新月夜的变化,半导体技术的要求越来越高,半导体器件的体积越来越小,最小的塑封器件可以达到0.2*0.4mm;重量越来越轻;价格也越来越低。但由于半导体器件本身是一种非气密性封装形式,当将其应用在对可靠性要求较高的领域时,仍要谨慎对待,必须针对塑封半导体器件的固有失效模式,确定严格的质量保证方案。所以测试系统的研究与发展在半导体的研究中占有重要的地位,对测试系统的稳定性,精确性和测试速度的要求也越来越高。还有因芯片和塑封工艺固有的一些问题与使用领域的要求,对测试设备能力的要求不仅仅只是简单的筛选出器件功能问题,而且需要研究怎样筛选出一些封装工艺隐藏的疑难问题。论文首先简单论述目前半导体行业与测试系统的发展,介绍乐山菲尼克斯的测试机与包装设备,及整个测试工艺。然后利用鱼骨图等分析方法找到影响测试逃逸的主要因素。从设备测之间的通信电路(编带机及包装机与测试设备的通讯);测试设备自身器件固有问题以及操作人员的问题,这三个方面模拟取样并进行优化实验,最终找到测试逃逸的根本原因。通过开发软件提高测试设备自我监控测与采用防笨的方法预防操作人员的问题,这两个方面来解决测试逃逸(未能100%的测试出功能失效的产品,并将这些功能失效的产品包装编带送给顾客,该问题称为测试逃逸。)的问题。节约成本并做出优质的产品去赢得更多顾客的青睐。为了解决测试逃逸问题,找到更加合理的方案将通过以下面3种实验来验证。实验一:根据测试机回路继电器对测试电压、电流的影响导致的测试问题的分析,通过数据采集显微设备获得的数据运用数据分析软件,进行实验分析找到所需的结果。实验二:根据器件测试程序的差异,导致测试问题进行样品测试并采集数据,进行实验分析,找出问题的源头并设计解问题方案实验。实验三:分析人出现问题的原因,通过实验找到设备设计的不合理地方。并设计解决问的题实验。最终通过测试机内各电路板的自检,网络建设,开发软件去简化操作系统与防笨设计解决了测试逃逸问题。
【学位授予单位】：电子科技大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2016
【分类号】：TN303

【参考文献】

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本文编号：1188465