回流焊炉教学仿真软件加温曲线设计探讨

发布时间：2017-11-16 10:27

  本文关键词：回流焊炉教学仿真软件加温曲线设计探讨

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【摘要】：探讨了一种在现有的回流焊炉教学仿真软件加热模块中改进的方法。通过加入环境温度参量,并影响加热区仿真,使得仿真软件中的炉温曲线更加贴近于生产现场。在仿真环境中加入温度参数的影响,能帮助仿真使用者理解保持生产环境稳定的重要性。现行仿真软件通过对回流焊炉内PCB升温曲线的设置主要通过仿真操作界面设置,模拟真实设备的加热设置过程,最后形成仿真曲线,当温度设置一定时,炉温曲线基本不变。而引入环境温度后将可以改变PCB入炉的初始温度,形成不同的升温曲线,将更好的仿真回流焊炉加热过程。
【作者单位】： 武汉铁路职业技术学院;
【分类号】：TN405-4;G434
【正文快照】： 1 回流焊炉及教学仿真软件 回流焊炉是电子产品制造领域SMT生产线设备中的重要一环。基于表面安装的SMT电路板在回流焊炉中完成焊接步骤。回流焊炉本质上是一个加热设备,按照加热方式可分为整体和局部加热。大多数工业生产用回流焊炉通常是整体加热方式,按照加热模式不同可分

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本文编号：1192063