纳米银焊膏封装大功率COB LED模块的性能研究

发布时间：2017-11-21 02:15

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【摘要】：为提高大功率LED的散热能力,采用具有更高熔点和更优良的导电导热性能的纳米银焊膏作为芯片粘结材料,以Al2O3基陶瓷基板封装COB LED模块。同时以Sn/Ag3.0/Cu0.5和导电银胶两种粘结材料作为对比,分别在27,50,80,100,120℃等环境温度中测试3种模块的光电性能来评估模块的热管理水平;在100℃环境下进行加速老化实验,评估3种LED模块的可靠性。测试结果表明,纳米银焊膏封装的大功率LED模块光电性能优异,且具有较强的长期可靠性。
【作者单位】： 天津大学材料科学与工程学院;弗吉尼亚理工大学材料科学与工程学院;
【基金】：天津市自然科学基金青年基金(13JCQNJC02400)资助项目
【分类号】：TN312.8
【正文快照】： 2.弗吉尼亚理工大学材料科学与工程学院,弗吉尼亚蒙哥马利24060)1引言随着LED应用市场的逐渐成熟,人们对大功率LED的需求越来越多。光通量是体现LED竞争能力的关键参数[1]。人们采用多芯片集成阵列模块的方法[2]使LED的光输出能力逐年增强,同时LED的功率和正向电流也逐渐增大

【参考文献】

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