3D叠层封装集成电路的缺陷定位方法

发布时间：2017-11-24 12:13

  本文关键词：3D叠层封装集成电路的缺陷定位方法

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【摘要】：三维(3D)叠层封装集成电路是高性能器件的一种重要封装形式,其独特的封装形式为失效定位带来了新的挑战.文中融合实时锁定热成像和X射线探测技术,提出了一种3D叠层封装集成电路缺陷定位方法.该方法首先利用X射线探测技术从器件的正面、侧面获取电路内部结构并成像,进而确定芯片的装配位置及面积、芯片叠层层数、引线键合方式;然后利用锁定热成像技术获得缺陷在封装内部传播的延迟信息及在封装内部xy平面上的信息,通过计算不同频率下的相移来确定叠层封装中缺陷在z轴方向的位置信息.对某型号塑料封装存储器SDRAM中缺陷的定位及对缺陷部位的物理分析表明,锁定热成像与X射线探测技术相结合,可以在不开封的前提下进行3D叠层封装集成电路内部缺陷的定位.
【作者单位】： 工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室;华南理工大学电子与信息学院;
【基金】：广东省自然科学基金资助项目(2014A030313656)~~
【分类号】：TN405
【正文快照】：

【参考文献】

中国期刊全文数据库 前4条

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本文编号：1222216