加工多类型晶圆的集束型装备调度模型

发布时间：2017-11-25 22:16

  本文关键词：加工多类型晶圆的集束型装备调度模型

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【摘要】：研究了加工多类型晶圆和有滞留时间约束的集束型装备调度问题,其中包括晶圆排序和双臂机械手搬运作业排序两类问题.分别推导了三类不等式约束条件,包括加工模块处于加工和空闲两种状态下的滞留时间约束、任意单个和两个搬运作业情况下的机械手搬运能力约束,以及加工模块能力约束,建立了以最小化生产周期为目标的混合整数规划模型.典型生产实例和随机算例的仿真结果验证了模型的可行性和有效性.
【作者单位】： 大连外国语大学软件学院;辽宁警察学院公安信息系;辽宁大学信息学院;
【基金】：国家自然科学基金(61501082) 辽宁省教育厅科学研究一般项目(L2015137,L2014011,L2014455,L2014456)
【分类号】：TN305
【正文快照】： 集束型装备由若干单晶圆加工模块(设备)、搬运机械手和输入输出装载室组成,广泛应用于集成电路生产线上离子注射、湿法清洗和检测等加工过程·由于严格的工艺要求、高洁净的加工环境等因素,通常采用计算机控制的单臂或者双臂机械手按配方要求完成晶圆在加工模块间的搬运作业·，

本文编号：1227579