基于硅铝合金微电子集成工艺研究

发布时间：2017-11-27 13:05

  本文关键词：基于硅铝合金微电子集成工艺研究

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【摘要】：研究了基于硅铝合金的LTCC基板焊接、微矩形连接器气密焊接和激光封焊等微电子集成工艺。通过优化焊接温度曲线和激光焊接参数,焊接空洞、连接器气密性和激光封焊密封性满足军标要求,形成了基于硅铝合金微电子集成制造技术体系,并应用在了多个产品上。
【作者单位】： 中国电子科技集团公司第29研究所;
【分类号】：TN405
【正文快照】： 微系统对小型化、轻量化、高功率密度、高集微波放大器盒体,如图2所示;美国F22战机上的AN/成度和高可靠性等方面的技术要求越来越高,采用AGP-77有源相控阵雷达的TR组件全部采用Al Si合传统的封装材料如Cu、Al、Ti、Kovar和W/Cu等金金取代了原来的可伐盒体,质量减少了83%,且提

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本文编号：1231933