基于最大间距准则的硬件木马检测方法研究

发布时间：2017-12-02 23:18

  本文关键词：基于最大间距准则的硬件木马检测方法研究

  更多相关文章： 硬件木马 旁路分析 集成电路 最大间距准则 木马检测 芯片安全

【摘要】：针对硬件木马检测问题,分析了功耗旁路信号的统计特性,建立了木马检测问题的物理模型.在此基础上,提出了一种基于功耗旁路信号的硬件木马检测方法,该方法利用最大间距准则(MMC)处理旁路信号,构建体现基准芯片与木马芯片旁路信号之间最大差异的投影子空间,通过比较投影之间的差异检测集成电路芯片中的硬件木马;采用物理实验对该方法进行了验证,通过在现场可编程门阵列(FPGA)芯片上实现的高级加密标准(AES)加密电路中植入不同规模的木马电路,分别采集功耗旁路信号(各1 000条样本),并利用MMC方法对样本信号进行处理.实验结果表明:MMC方法能有效分辨出基准芯片与木马芯片之间旁路信号的统计特征差异,实现了硬件木马的检测.该方法与Karhunen-Loève(K-L)变换方法相比,有较好的检测效果.
【作者单位】： 军械工程学院信息工程系;
【基金】：国家自然科学基金资助项目(61271152;51377170) 河北省自然科学基金资助项目(F2012506008)
【分类号】：TN407;TP309
【正文快照】： 随着集成电路(IC)的广泛应用,定制设计已经不能满足生产需求,很多生产商为了减少成本和生产周期而选择外包,并引用第三方电子设计自动化(EDA)工具和知识产权(IP)核,导致IC面临越来越多的安全威胁,其中硬件木马是主要安全威胁[1].硬件木马是原始电路中植入的具有恶意功能的冗余

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