《电子与封装》2016年第16卷1～12期目次索引

发布时间：2017-12-04 19:33

  本文关键词：《电子与封装》2016年第16卷1～12期目次索引

  更多相关文章： 目次索引 工艺研究 器件性能 信号处理芯片 塑料封装 陶瓷封装 带隙基准电路 测试方法 LIANG 微波晶体管

【摘要】：正~~
【正文快照】： 作者期(页)封装、组装与测试拉钩位置对引线拉力试验键合强度测试值影响分析凌勇,吕音一(1)引线框架塑料封装集成电路分层及改善周朝峰,周金成,李习周一(5)DFT类IC的多SITE高效测试研究孙恺凡一(9)基于ATE的可编程逻辑器件测试方法解维坤一(12)基于X射线成像的PBGA器件焊接质，

本文编号：1252135