高玻璃化温度、低介电常数、低介质损耗PCB基材研制
发布时间：2017-12-05 14:34
本文关键词：高玻璃化温度、低介电常数、低介质损耗PCB基材研制
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【摘要】：本文讨论了高玻璃化温度、低介电常数、低介质损耗PCB基材的制法及主要性能。
【分类号】：TN41
【正文快照】： 1引言在前些年发表的专利文献:特开2005-105061“j9脂组成物、j9脂付导体箔、プリプレグ、シ0取⒌继宀顶，
本文编号：1255173
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