基于C-mount封装的半导体激光器热特性模拟分析
发布时间：2017-12-06 04:04
本文关键词：基于C-mount封装的半导体激光器热特性模拟分析
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【摘要】：通过对半导体激光器热特性以及散热方式的理论分析,建立了C-mount封装半导体激光器的物理散热模型,针对其在稳态工作条件下的热特性,利用ANSYS有限元软件进行了模拟分析,对ANSYS自建模与外部导入两种建模方式进行分析,发现自建模方式更加精确。通过改变C-mount热沉的厚度,得到了芯片温度的变化规律,并从热流的角度进行分析。最后,通过引入导热性能良好的金刚石膜与石墨烯膜,设计了一种较为理想的复式散热结构。
【作者单位】： 长春理工大学高功率半导体激光器国家重点实验室;
【基金】：吉林省科技计划重点项目(20140204028GX,20150204068GX) 长春理工大学青年科学基金(XQNJJ-2014-15)
【分类号】：TN248.4
【正文快照】：
【参考文献】
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1 李江;李超;徐昊;章强;周e，
本文编号：1257266
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