温度循环下IGBT热阻退化模型的研究

发布时间：2017-12-06 12:06

  本文关键词：温度循环下IGBT热阻退化模型的研究

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【摘要】：绝缘栅双极型晶体管(IGBT)在工作过程中经常要承受过热和较大的温度波动,当热损伤达到一定的程度时,模块极有可能出现失效,从而带来巨大损失。首先从理论上分析了IGBT的失效机理,然后利用热阻测试平台和加速老化实验平台测得IGBT热阻在温度循环冲击下的退化情况,最后根据实验结果建立IGBT热阻退化数学模型,得出热阻的退化规律。
【作者单位】： 河北工业大学电气工程学院;
【基金】：国家自然科学基金资助项目(51377044) 河北省科技支撑计划资助项目(13214303D;4214503D)
【分类号】：TN322.8
【正文快照】： 0引言高频化、大功率化和集成化是绝缘栅双极型晶体管(IGBT)不断发展的方向[1]。功率和集成度的增加使得IGBT所承受的功率密度不断升高,同时随着技术的不断发展IGBT工作的频率也不断增大,这些都使器件的发热问题愈加严重。IGBT各层材料的厚度、热膨胀系数、热导率、热阻值和热

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本文编号：1258518