高功率半导体激光器在金属材料加工中的应用

发布时间：2017-12-17 23:30

本文关键词：高功率半导体激光器在金属材料加工中的应用

【摘要】：高功率半导体激光器及其阵列具有体积小、质量轻、能耗低、光斑易调节、光电转换效率较高的优点,广泛应用于金属材料焊接、金属表面相变硬化和金属材料表面熔覆。利用高功率半导体激光器可以连续性焊接不同型号的合金钢,获得大面积深度均匀的相变硬化层,也能够精确控制熔覆层结构及其几何形状。
【作者单位】：太原理工大学新材料工程技术研究中心;北京陆合飞虹激光科技有限公司;
【基金】：国家自然科学基金资助项目:InGaN基蓝绿光LED外延材料与器件的研究(61475110)
【分类号】：TN248.4
【正文快照】： 激光为人类继原子能、电子计算机、半导体之后又一重大发明[1]。半导体激光器逐渐从同质结、异质结激光器发展为量子阱激光器。1962年,美国科学家成功研制出GaAs同质结半导体激光器[2-3],激光器正式登上历史舞台。1970年,美国和苏联实验室各自独立研制出室温下连续工作的双异

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