压接型IGBT器件与焊接式IGBT模块热阻测试方法对比研究

发布时间：2017-12-29 02:29

  本文关键词：压接型IGBT器件与焊接式IGBT模块热阻测试方法对比研究　出处：《智能电网》2016年07期 　论文类型：期刊论文

  更多相关文章： 压接型IGBT器件 焊接式IGBT模块 传统热电偶法 瞬态双界面法 热阻测试

【摘要】：压接型IGBT器件不仅封装形式不同于焊接式IGBT模块,而且工作条件也有一定的差别,这些差异可能最终导致两种器件的热阻测试方法也有差异。通过两种热阻测试方法(传统热电偶法和瞬态双界面法)对焊接式IGBT模块和压接型IGBT器件进行热阻实验对比分析,总结出适用于压接型IGBT器件的热阻测试方法。传统热电偶法由于需要通过放置热电偶测量被测器件的壳温,只适用于小紧固力作用下的焊接式IGBT模块结到壳热阻值的测量,而不适用于强外部作用力下的压接型IGBT器件结到壳热阻值的测量。瞬态双界面法由于不需要通过热电偶测量被测器件的壳温,不仅适用于焊接式IGBT模块结到壳热阻值的测量,也适用于压接型IGBT器件结到壳热阻值的测量。
[Abstract]:......
【作者单位】： 新能源电力系统国家重点实验室(华北电力大学);全球能源互联网研究院;
【基金】：国家自然科学基金项目(51477048) 国家能源应用技术研究及工程示范项目(NY20150705) 国家电网公司总部科技项目(SGRI-WD-71-14-005)~~
【分类号】：TN322.8
【正文快照】：

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本文编号：1348464