热冲击条件下倒装组装微焊点的可靠性—寿命预测

发布时间：2017-12-30 22:22

  本文关键词：热冲击条件下倒装组装微焊点的可靠性—寿命预测　出处：《焊接学报》2016年02期 　论文类型：期刊论文

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【摘要】：采用有限元模拟法分析在-55~125℃热冲击过程中倒装微焊点的失效情况,结合模拟及试验数据,根据以能量为基础的Darveaux寿命模型预测关键焊点的疲劳寿命.结果表明,组装体边角焊点最易失效,裂纹形成在芯片侧焊盘附近的焊料基体中,由焊点的外侧向内侧扩展;根据裂纹平均生长速率和微焊点累积塑性应变能密度,计算获得微焊点Darveaux寿命模型参数K_1,K_2,K_3及K_4分别为1 648.96,-0.234 9,0.004 79及-0.700 4,边角微焊点的疲劳寿命为6 171次循环.
[Abstract]:Analysis of failure of flip chip micro joints at -55~125 DEG C during thermal shock by finite element simulation method, combining simulation and experimental data, according to the fatigue life model of Darveaux life prediction of key energy based solder joints. The results show that the corner solder joint assembly is most prone to failure, crack formation in the solder matrix near the chip side pad in the extension from the outside to the inside of the solder joint; according to the average crack growth rate and micro joints cumulative plastic strain energy density, calculation of micro joints Darveaux life model parameters K_1, K_2, K_3 and K_4 were 1648.96 -0.234, 79 9,0.004 and 4 -0.700, the fatigue life of solder micro corner is 6171 cycles.

【作者单位】： 河南工业大学机电工程学院;华中科技大学材料科学与工程学院;
【基金】：国家自然科学基金资助项目(U1504507) 河南工业大学高层次人才基金资助项目(2012BS053)
【分类号】：TN405
【正文快照】： 0序言为了满足电子产品微型化、便携化和多功能化的市场需要,以微焊点为互连方式的倒装芯片向着微小化方向发展.这促使微焊点的间距和体积连续减小,导致微焊点在热循环条件下承受着更大的应力与应变[1],且焊点体积减小也会弱化本身适应变形的优势,因此加剧了焊点失效[2].根据2

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本文编号：1356783