微电子封装的关键技术及应用前景研究

发布时间：2018-01-10 14:22

  本文关键词：微电子封装的关键技术及应用前景研究　出处：《信息与电脑(理论版)》2016年01期 　论文类型：期刊论文

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【摘要】：在对微电子封装进行简要概述基础上,对微电子封装的关键技术,包括栅阵列封装、倒装芯片技术、芯片规模封装、多芯片模式、三维(3D)封装等进行介绍,最后围绕微电子封装技术的发展趋势进行了一定的分析。
[Abstract]:On the basis of a brief overview of microelectronic packaging, the key technologies of microelectronic packaging, including gate array packaging, flip chip technology, chip scale packaging, multi-chip mode. Finally, the development trend of microelectronic packaging technology is analyzed.
【作者单位】： 内蒙古自治区河套灌区管理总局解放闸灌域管理局;
【分类号】：TN405
【正文快照】： 伴随电子信息技术的发展,电子产品逐渐呈现微型化、多功能、便捷化、高性能等特点。而为了实现电子产品的这些特点,必须采用微电子封装技术,确保为电子产品的正常使用。目前,国内应用较多的微电子封装技术主要有微电子封装的关键技术,包括栅阵列封装、倒装芯片技术、芯片规模

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本文编号：1405607