基于LTCC技术的微型化巴伦设计

发布时间：2018-02-04 16:42

  本文关键词： 巴伦 低温共烧陶瓷 微型化 立体 集成　出处：《电子技术应用》2017年07期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术设计了一种微型化巴伦(Balun)。微型化的Balun采用Marchand Balun结构和LTCC的立体集成结构,Balun内部带状线利用宽边带状线结构,采用一种螺旋化方式,减小巴伦的体积。该巴伦的带宽为2.4~2.5 GHz,尺寸仅为2.0 mm×1.25 mm×0.8 mm,该巴伦不仅插损小,而且平衡端口输出具有良好的幅值平衡和180°相位差。
[Abstract]:A miniaturized Balun was designed based on low temperature co-fired ceramics (LTCC) technology. The miniaturized Balun adopts the structure of Marchand Balun and the stereoscopic integration of LTCC. The inner band line of Balun uses a wide-edge zonal line structure and adopts a spiral method to reduce the volume of Barron. The bandwidth of the Balun is 2.4m 2.5 GHz. The size is only 2.0 mm 脳 1.25 mm 脳 0.8 mm. Not only the insertion loss is small, but also the output of the balance port has good amplitude balance and 180 掳phase difference.
【作者单位】： 中国计量大学信息工程学院;
【分类号】：TN602
【正文快照】： 0引言随着无线通信技术的快速发展,人们对高密度、小尺寸的电子产品提出了越来越高的要求。低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技术由于其在集成度、Q值等方面的特点已广泛应用于通信领域[1]。将LTCC技术与传统的PCB基板技术进行对比可以看出,这两种技术在

【共引文献】

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【二级参考文献】

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本文编号：1490661