SiP系统级封装设计仿真技术

发布时间：2018-02-13 00:33

  本文关键词： SiP-系统级封装 键合线 腔体 芯片堆叠 Si P仿真　出处：《电子技术应用》2017年07期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：SiP(System in Package)系统级封装技术正成为当前电子技术发展的热点,国际国内许多研究院所和公司已经将SiP技术作为最新的重要发展方向。首先阐述了SiP系统级封装的设计仿真技术及应用,然后结合实际工程项目,详细介绍了SiP最新的设计和仿真方法,并提出SiP设计仿真中应注意的问题。
[Abstract]:SiP(System in package system-level packaging technology is becoming the focus of electronic technology development. Many research institutes and companies at home and abroad have taken SiP technology as the latest important development direction. Firstly, the design and simulation technology and application of SiP system-level packaging are expounded, and then combined with practical engineering projects, This paper introduces the latest design and simulation methods of SiP in detail, and points out the problems that should be paid attention to in the design and simulation of SiP.
【作者单位】： 奥肯思科技有限公司;
【分类号】：TN405;TP391.9

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本文编号：1506922