多芯片PCB板热布局优化试验研究及数值模拟

发布时间：2018-02-14 09:36

  本文关键词： 红外成像 印制电路板 芯片 热布局 数值模拟　出处：《电子器件》2017年04期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：应用红外热成像技术,对PCB板芯片组布局优化前后的表面温度进行试验测定,同时利用ICEPAK对PCB板表面温度场进行数值模拟,探索预测芯片组热布局效果的可行途径。试验结果表明布局优化后芯片组表面最高温度较随机布局从151.43℃降低至141℃,降幅为6.89%,布局优化降温效果明显。数值仿真发现PCB板导热系数、发射率、建模方式等因素对结果的准确性影响程度不同:发射率总体影响较小,而导热系数的影响较为显著,建模时应尽量减少对元件结构的简化。采用改进后的仿真模型对芯片组布局进行计算,结果显示芯片温度计算值相对误差最小为0.33%,最大为5.99%,布局优化前后最高温度降低5.61%。仿真值与实验结果符合较好,说明合理运用数值模拟技术可以替代实验对电子元件进行热布局分析。
[Abstract]:Using infrared thermal imaging technology, the surface temperature of PCB chipset was measured before and after optimization, and the surface temperature field of PCB plate was numerically simulated by ICEPAK. The experimental results show that the maximum surface temperature of the chipset is reduced from 151.43 鈩，

本文编号：1510402