白光LED湿测工艺研究及其应用
本文关键词： 白光LED 荧光粉沉降 打靶漂移 湿测工艺 出处：《中国集成电路》2016年12期 论文类型：期刊论文
【摘要】：LED蓝光芯片搭配GAG系列黄绿色荧光粉和氮化物系列红色荧光粉是目前制作80Ra以上高显色性白光LED的主要方案。但制程中由于荧光粉沉降导致产品点胶和烘烤后CIE-XY打靶漂移的现象严重影响白光LED的生产效率和产品良率。本文通过LED阵列快速测试系统,研究了荧光粉沉降现象对80Ra系列产品点胶过程中CIE-XY打靶漂移的影响。结果表明,荧光粉沉降明显导致点胶过程产品CIE-XY坐标负向漂移,色温升高,封装过程中引入湿测工艺,可以有效地提升产品良率,并大幅提升生产效率。
[Abstract]:LED blue chip combined with GAG series yellowish green phosphor and nitride series red phosphor is the main project of producing high color white LED above 80Ra at present. However, due to the deposition of phosphors in the process, the product dispensing and baking CIE-XY are caused by the deposition of phosphors. The phenomenon of target drift seriously affects the production efficiency and product yield of white LED. The effect of phosphor deposition on CIE-XY target drift during dispensing process of 80Ra series products is studied. The results show that the deposition of phosphors results in the negative drift of CIE-XY coordinates, the increase of color temperature, and the introduction of wet measurement technology in packaging process. Can effectively improve the product yield, and significantly improve production efficiency.
【作者单位】： 天水华天科技股份有限公司;
【分类号】：TN312.8
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，本文编号：1524065
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