柔性电子封装技术研究进展与展望

发布时间：2018-03-18 21:26

  本文选题：柔性电子　切入点：电子封装工艺　出处：《电子工艺技术》2016年05期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：柔性电子以其独特的柔性/延展性,在信息、能源、医疗与国防等领域具有广泛的应用前景。而柔性电子技术的可弯曲及可延展特性对其封装技术提出了更高要求。以柔性电子封装技术为重点,综述柔性电子制造中的特殊工艺制程,包括倒装芯片技术和CIF(Chip in Flex)封装技术的研究进展,并展望柔性电子中封装技术的发展趋势。
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本文编号：1631370