高速芯片、封装和印刷电路板的协同仿真

发布时间：2018-03-19 02:35

  本文选题：芯片　切入点：封装　出处：《安全与电磁兼容》2016年06期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：介绍了芯片、封装和印刷电路板(CPS)协同仿真的组成、应用流程和案例。通过使用CPS协同仿真,在芯片设计时能够生成代表真实工作状态下的芯片电源和信号模型,在系统协同仿真时,可以利用芯片的电源/信号模型,获得完整的电源/信号网络参数和电流电压特性,有助于充分考虑芯片对封装和印刷电路板的影响,全面改善系统的信号/电源完整性,电磁兼容和热性能。
[Abstract]:This paper introduces the composition, application flow and case of chip, package and printed circuit board (PCB) co-simulation. By using CPS co-simulation, the chip power supply and signal model can be generated when the chip is designed to represent the real working state. In the collaborative simulation of the system, the power / signal model of the chip can be used to obtain the complete parameters of the power / signal network and the characteristics of the current and voltage, which is helpful to fully consider the impact of the chip on the packaging and printed circuit board. Improve overall signal / power integrity, electromagnetic compatibility and thermal performance of the system.
【作者单位】： ANSYS
【分类号】：TN41

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本文编号：1632475