一种低损耗毫米波垂直互联设计

发布时间：2018-04-06 02:39

  本文选题：毫米波微系统　切入点：垂直互联　出处：《电讯技术》2017年07期

【摘要】：设计了一种利用球栅阵列(BGA)的毫米波垂直互联,解决了毫米波系统三维(3D)集成时层间信号互联的低损耗传输问题。根据传输线理论,利用电磁仿真软件对这种采用BGA的垂直互联进行了仿真,并对层间通孔半径、焊球半径、焊盘半径等对传输性能的影响进行了分析。样件测试结果显示,在28.4~30.4 GHz,其层间垂直传输损耗小于0.36 dB,反射小于-15 dB。该垂直互联结构简单、性能良好,可广泛用于毫米波微系统3D集成。
[Abstract]:Using a ball grid array (BGA) design of millimeter wave vertical interconnection, solve the millimeter wave system of three-dimensional (3D) low loss transmission problem of integrated signal interconnection between layers. According to the theory of transmission line, to the vertical interconnection of BGA was simulated by the electromagnetic simulation software, and the interlayer vias the radius, the radius of the solder pad, influence radius of transmission performance is analyzed. The sample test results showed that in 28.4~30.4 GHz, the inter layer vertical transmission loss is less than 0.36 dB, less than -15 dB. the reflection of vertical interconnection has the advantages of simple structure, good performance, can be widely used in millimeter wave 3D integrated micro system.

【作者单位】： 中国西南电子技术研究所;
【基金】：中国西南电子技术研究所发展创新基金(H15028)
【分类号】：TN405.97

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本文编号：1717635