半导体激光器热特性分析研究

发布时间：2018-04-15 09:14

  本文选题：半导体激光器 + 热特性　； 参考：《长春理工大学》2009年硕士论文

【摘要】： 半导体激光器的热特性直接影响着其许多性能。热特性分析研究是半导体激光器芯片研制、封装乃至耦合的重要研究内容。本文在归纳半导体激光器封装工艺的基础上,分别用AuSn焊料,In焊料和AlN过渡热沉以C-Mount形式封装出三类半导体激光器,随后从热传导理论及其有限元法出发,在对三只激光器进行光谱等参数测试后分别计算它们的稳态热阻,并主要从封装的角度做了相应的对比分析。最后,我们用ANSYS11.0有限元分析软件对三只半导体激光器作了稳态或瞬态模拟。得出了它们的温度分布云图。并以此计算了它们的稳态或瞬态热阻。最终的对比分析表明,仅从热导角度而言,In焊料封装激光器热特性最好,AlN过渡热沉封装激光器最差。
[Abstract]:The thermal characteristics of semiconductor laser directly affects its performance. Many analysis on thermal characteristics of semiconductor laser chip is developed, an important research content and package coupling. Based on summing up the packaging technology of the semiconductor laser, respectively AuSn solder and In solder and AlN transition heat sink in the form of C-Mount package of three kinds of semiconductor laser, then from the heat conduction theory and finite element method, calculate their steady-state thermal resistance in the three laser spectral parameters testing, and mainly from the angle of packaging made the corresponding comparative analysis. Finally, we use the finite element analysis software ANSYS11.0 to simulate the three semiconductor lasers are steady or transient is obtained. The temperature distribution of them. Their steady or transient thermal resistance and calculated. The final comparison shows that only the thermal conductivity angle, In welding material The thermal characteristics of the encapsulated laser are the best, and the AlN transition heat sink package laser is the worst.

【学位授予单位】：长春理工大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2009
【分类号】：TN248.4

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本文编号：1753471