电子封装用Al-30Si合金的CMT焊工艺研究

发布时间：2018-04-28 09:58

本文选题：高硅铝合金 + CMT焊接　；参考：《热加工工艺》2017年15期

【摘要】：高硅铝合金是一种轻质材料,具有良好的导电性、低的热膨胀系数、稳定的化学性质、良好的机加工性能,在电子信息行业和航空航天中得到了广泛的应用。从焊缝的微观组织、焊缝成型、焊缝气孔率、硬度等四个方面研究不同工艺参数下Al-30Si合金的CMT焊接性能。送丝速度3.0 m/min、焊接速度500 mm/min是Al-30Si合金CMT焊接的最佳参数。
[Abstract]:High silicon aluminum alloy is a kind of light material with good electrical conductivity, low thermal expansion coefficient, stable chemical property and good machinability. It has been widely used in electronic information industry and aerospace industry. The CMT welding properties of Al-30Si alloy under different process parameters were studied from four aspects: microstructure, weld forming, weld porosity and hardness. Wire feeding speed of 3.0 m / min and welding speed of 500 mm/min are the best parameters for CMT welding of Al-30Si alloy.
【作者单位】：江苏科技大学材料科学与工程学院;镇江镨利玛新型材料科技有限公司;
【分类号】：TG457.14;TN05

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