振动载荷下电路板级焊点失效信号表征及分析

发布时间：2018-05-04 10:07

  本文选题：焊点 + 简谐振动　； 参考：《半导体技术》2017年04期

【摘要】：针对板级焊点在振动载荷下的失效问题,搭建了具有焊点电信号监测功能的振动加速失效实验平台,在定频定幅简谐振动实验的基础上,对表征信号进行分析,通过电阻信号峰值标定焊点的失效程度。实验结果表明,焊点失效初期呈现为3个阶段,每个阶段包含电阻变化的平缓区间和陡变区间。随着3个阶段的改变,焊点低阻值区间振动循环数递减,焊点高阻值区间振动循环数递增。在此基础上,以电阻均值表征焊点平均失效程度,建立了表征焊点振动疲劳寿命的多项式模型,可以描述不同阶段焊点阻值和振动循环数的关系。
[Abstract]:Aiming at the problem of plate grade solder joint failure under vibration load, a vibration accelerated failure test platform with monitoring function of solder joint electrical signal is set up. On the basis of constant frequency and constant amplitude harmonic vibration experiment, the characteristic signal is analyzed. The failure degree of solder joint is calibrated by peak value of resistance signal. The experimental results show that there are three stages in the initial failure of solder joints, each of which consists of a gentle and a steeply varying zone of resistance. With the change of the three stages, the number of vibration cycles in the low resistance zone of solder joint decreases, and the number of vibration cycles in the high resistance zone of the solder joint increases. On this basis, a polynomial model to characterize the vibration fatigue life of solder joints is established by using the mean resistance to characterize the average failure degree of solder joints, which can describe the relationship between the value of solder joint resistance and the number of vibration cycles in different stages.
【作者单位】： 空军工程大学航空航天工程学院;
【基金】：陕西省自然科学基金资助项目(2015JM6345) 航空科学基金资助项目(20142896022)
【分类号】：TN405

【参考文献】

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【共引文献】

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【二级参考文献】

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本文编号：1842623