正电子湮没谱学研究半导体材料微观结构的应用进展

发布时间：2018-05-06 05:21

  本文选题：正电子湮没谱学 + 半导体材料　； 参考：《物理学报》2017年02期

【摘要】：正电子湮没谱学技术在研究材料微观缺陷、微观结构方面有着独特的优势,尤其是在针对阳离子空位等负电性空位型缺陷的研究中,可以获取材料内部微观缺陷的种类与分布的关键信息.正电子湮没寿命和多普勒展宽能谱是正电子湮没谱学的最基本的分析方法,在半导体材料的空位形成、演化机理以及分布等研究方面能够发挥独特的作用;此外,慢正电子束流技术在半导体薄膜材料的表面和多层膜材料的界面的微观结构和缺陷的深度分布的研究中有广泛的应用.通过正电子技术所得到的微观结构和缺陷、电子密度和动量分布等信息对研究半导体微观结构、优化半导体材料的工艺和性能等方面有着指导作用.本文综述了正电子湮没谱学技术在半导体材料方面的应用研究进展,主要围绕正电子研究平台在半导体材料微观缺陷研究中对材料的制备工艺、热处理、离子注入和辐照情况下,各种缺陷的微观结构的表征及其演化行为的研究成果展开论述.
[Abstract]:Positron annihilation spectroscopy (positron annihilation spectroscopy) has unique advantages in studying the microstructure and microstructure of materials, especially in the study of negative vacancy defects such as cationic vacancies. Key information on the types and distribution of microscopic defects in materials can be obtained. Positron annihilation lifetime and Doppler broadening spectroscopy are the most basic methods for the analysis of positron annihilation spectroscopy, which can play a unique role in the study of vacancy formation, evolution mechanism and distribution of semiconductor materials. Slow positron beam technique has been widely used in the study of microstructure and depth distribution of defects on the surface of semiconductor thin films and the interface of multilayer materials. The information of microstructure and defects, electron density and momentum distribution obtained by positron technology can be used to study the microstructure of semiconductors and optimize the process and properties of semiconductor materials. In this paper, the progress in the application of positron annihilation spectroscopy in semiconductor materials is reviewed. The preparation and heat treatment of the materials are mainly focused on the research platform of positron in the study of microdefects of semiconductor materials. In the case of ion implantation and irradiation, the characterization of microstructure and evolution behavior of various defects are discussed.
【作者单位】： 中国科学院高能物理研究所;武汉科技大学理学院;
【基金】：国家自然科学基金(批准号:0275076,10575112,60606011,10835006,11175191,11475193,11475197,11575205,11505192)资助的课题~~
【分类号】：TN304

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本文编号：1850964