混合集成电路隔离失效分析研究

发布时间：2018-06-04 03:55

  本文选题：混合集成电路 + 模糊FMECA　； 参考：《微电子学》2016年06期

【摘要】：隔离失效为混合集成电路典型失效模式。采用模糊FMECA的分析方法,对导致隔离失效的原因进行分析。建立模糊综合评判模型,得到"金属管壳与基板间焊膏量控制不当"是导致隔离失效的主要因素,"手工焊接控制不当"的危害度最高。利用模糊综合评判半定量化地找出主要失效原因,并分优先级解决问题。采取预防措施,可以有效提升产品的工艺可靠性。
[Abstract]:Isolation failure is typical failure mode of hybrid integrated circuit. The analysis method of fuzzy FMECA is used to analyze the causes of isolation failure. Based on the fuzzy comprehensive evaluation model, it is concluded that "improper control of welding paste between metal tube and substrate" is the main factor leading to the failure of isolation, and the harm of "improper manual welding control" is the highest. The main failure reasons are found out by using fuzzy comprehensive evaluation semi-quantificationally, and the problem is solved with priority. Take preventive measures, can effectively improve the reliability of the product process.
【作者单位】： 中国电子科技集团公司第二十四研究所;
【分类号】：TN45

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本文编号：1975785