基于键合线压降的IGBT模块内部缺陷监测研究
发布时间:2018-06-12 07:32
本文选题:IGBT模块 + 可靠性 ; 参考:《电源学报》2016年06期
【摘要】:为了准确地评估出IGBT模块的健康水平,及时发现并更换存在缺陷的IGBT模块,提高功率变流器的可靠性,提出了一种基于键合线压降的IGBT模块内部缺陷诊断方法。通过监测IGBT模块内部单个芯片等效键合线压降的变化,辨识出IGBT模块内键合线的老化状态,进而判断出IGBT模块的健康水平。实验结果表明,基于键合线压降的IGBT模块内部缺陷诊断方法能准确地辨识出模块内键合线的老化过程,与采用监测门极信号辨识模块老化状态的方法相比,所提方法不仅能辨识出单个芯片全部键合线脱落的情况,而且能辨识出部分键合线老化的情况,在辨识精度上有了很大的提高。该方法为确定合适的时机对变流器进行维护、降低系统的维护成本提供了理论依据。
[Abstract]:In order to accurately evaluate the health level of IGBT module , it has been found and replaced IGBT module with defect in time , the reliability of power converter is improved , and a method for diagnosing internal defect of IGBT module based on bond wire voltage drop is put forward .
【作者单位】: 重庆大学输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室;
【基金】:国家自然科学基金重点资助项目(51137006);国家自然科学基金资助项目(51577020)~~
【分类号】:TN322.8
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,本文编号:2008890
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