Dialog最新蓝牙低功耗SoC提供无可比拟的集成度

发布时间：2018-06-15 21:38

  本文选题：Dialog + SoC　； 参考：《单片机与嵌入式系统应用》2016年11期

【摘要】：正Dialog半导体公司推出为可充电设备提供连接性的全球集成度最高的单芯片解决方案SmartBond DA14681,可用于可穿戴设备、智能家居以及其他新兴物联网(IoT)设备。作为Dialog SmartBond系列产品之一,DA14681对性能和电源效率进行了智能地平衡,在需要的时候能够从其ARM Cortex-MO处理器提供高达96 MHz的高处理性能,并在不需要的时候节省电能,待机功耗低于1μA。这使其非常适用于管理多侍感器阵列,保持始终开启的传感功能。
[Abstract]:Dialog Semiconductor has launched the world's most integrated single-chip solution for rechargeable devices, Smart Bond DA14681, for wearable devices, smart homes and other emerging IoT devices. As one of the Dialog SmartBond products, the DA14681 intelligently balances the performance and power efficiency. It can provide high processing performance up to 96MHz from its arm Cortex-MO processor when needed, and save power when not needed. The standby power consumption is less than 1 渭 A. This makes it very suitable for managing multi-sensor arrays, keeping the sensing function on all the time.
【分类号】：TN47;TN925

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4 ;[J];;年期

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本文编号：2023742