当前位置:主页 > 科技论文 > 电子信息论文 >

多层结构的带通滤波器设计

发布时间:2018-06-19 04:41

  本文选题:低温共烧陶瓷 + 阶梯阻抗谐振器 ; 参考:《昆明理工大学》2017年硕士论文


【摘要】:随着通信、电子等领域的飞速发展,小型化、低成本、高性能的电子器件越来越成为研发的热点,尤其是在射频收发系统中,滤波是不可缺少的环节,滤波器的更高性能和更小尺寸成为新的设计方向,传统工艺的滤波器并不能兼备高的滤波器性能和小的器件尺寸,而低温共烧陶瓷技术的不断发展,为两者兼备的滤波器设计带来可能。本文采用低温共烧陶瓷技术进行六阶带通滤波器的设计,采用阶梯阻抗谐振器结构实现灵活设计,实现了 S波段的高性能、高抑制的带通滤波器的设计,滤波器的整体尺寸仅为6.8mm×4.2mm× 1.5mm。滤波器作为THz设备必不可少的电子器件,对其进行研究和设计具有重大的意义。本文采用基片集成波导结构进行了 THz带通滤波器的设计,采用硅基垂直通孔技术进行通孔的制作,保证了通孔的孔径精度,抑制了 THz滤波器中心频率的漂移,结合集成电路的3D堆叠技术,进行基片集成波导谐振腔的立体化堆叠,满足滤波器的小型化需求。
[Abstract]:With the rapid development of communication, electronics and other fields, miniaturization, low cost and high performance electronic devices have become a hot spot in the research and development, especially in RF transceiver systems, filtering is an indispensable link. The higher performance and smaller size of the filter become the new design direction. The traditional process filter can not have the high filter performance and the small device size, but the low temperature co-fired ceramic technology develops unceasingly. It is possible to design both filters. In this paper, the sixth order band-pass filter is designed by using low temperature co-fired ceramic technology, and the flexible design is realized by using step impedance resonator structure. The design of high performance and high suppression band-pass filter in S-band is realized. The overall size of the filter is only 6.8mm 脳 4.2mm 脳 1.5mm. As an indispensable electronic device in THz equipment, it is of great significance to study and design the filter. In this paper, the THz bandpass filter is designed with the substrate integrated waveguide structure, and the through hole is fabricated by using the silicon based vertical through hole technology, which ensures the aperture accuracy of the through hole and restrains the drift of the center frequency of the THz filter. Combined with 3D stacking technology of integrated circuits, three-dimensional stacking of substrates integrated waveguide resonators is carried out to meet the needs of filter miniaturization.
【学位授予单位】:昆明理工大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2017
【分类号】:TN713.5

【参考文献】

相关期刊论文 前8条

1 王晓明;;后摩尔时代的3D封装技术——高端通信网络芯片对3D封装技术的应用驱动[J];中兴通讯技术;2016年04期

2 郭绪跃;邢孟江;王维;代传相;;具有两个传输零点的六阶SIR耦合谐振带通滤波器[J];电子元件与材料;2016年07期

3 朱友杰;邢孟江;;基于LTCC技术的北斗带通滤波器的研究与设计[J];电子元件与材料;2015年10期

4 李学斌;郭建卓;韩宇南;;基于非对称SIR的小型化双频带带通滤波器设计[J];北京邮电大学学报;2015年02期

5 祝君豪;孟令琴;任龙;黄劲松;;基于共面波导的1/4波长SIR带通滤波器[J];电子测量技术;2013年06期

6 朱健;;3D堆叠技术及TSV技术[J];固体电子学研究与进展;2012年01期

7 黄小晖;吴国安;;多传输零点LTCC带通滤波器的设计与实现[J];半导体技术;2011年12期

8 廖凯;;堆叠/3D封装的关键技术之一——硅片减薄[J];中国集成电路;2007年05期

相关博士学位论文 前2条

1 王凤娟;基于硅通孔(TSV)的三维集成电路(3D IC)关键特性分析[D];西安电子科技大学;2014年

2 邢孟江;基于LTCC工艺的射频无源器件建模与研究[D];西安电子科技大学;2012年

相关硕士学位论文 前6条

1 李琳菲;基片集成波导带通滤波器交叉耦合技术研究[D];南京邮电大学;2013年

2 朱文思;毫米波基片集成波导滤波器的研究[D];电子科技大学;2012年

3 卢启军;基于基片集成波导的毫米波滤波器设计[D];西安电子科技大学;2012年

4 程磊;基片集成波导滤波器相关研究[D];西安电子科技大学;2012年

5 张英男;300mm干法刻蚀中铝金属腐蚀缺陷优化研究[D];复旦大学;2011年

6 杨海峰;基于LTCC技术的窄带带通滤波器的研究[D];西安电子科技大学;2010年



本文编号:2038496

资料下载
论文发表

本文链接:https://www.wllwen.com/kejilunwen/dianzigongchenglunwen/2038496.html


Copyright(c)文论论文网All Rights Reserved | 网站地图 |

版权申明:资料由用户0005f***提供,本站仅收录摘要或目录,作者需要删除请E-mail邮箱bigeng88@qq.com