系统建模与去嵌在RF IC批量测试中的应用

发布时间：2018-06-26 04:44

  本文选题：S参数 + 去嵌入　； 参考：《微电子学》2017年02期

【摘要】：生产测试中通常使用网络分析仪进行射频集成电路(RF IC)S参数测量。一些表贴封装元器件不能直接与网络分析仪连接,通常使用含夹具的测试系统进行连接测试。在无法提供有效校准件的情况下,提出了利用测试系统建模结合去嵌入的方法,解决了RF IC批量测试中的S参数测试问题,并进行了对比验证。
[Abstract]:The network analyzer is usually used to measure the S parameters of RF IC in production test. Some table-mount packaging components can not be directly connected to the network analyzer, usually using a fixture test system for connection testing. Under the condition that the effective calibrator can not be provided, a method of using test system modeling combined with de-embedding is proposed to solve the problem of S parameter testing in RF IC batch testing, and the results are compared and verified.
【作者单位】： 中国电子科技集团公司第二十四研究所;
【分类号】：TN407

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本文编号：2069157