IGBT模块结壳热阻快速计算法研究

发布时间：2018-06-29 02:12

  本文选题：IGBT模块 + 结壳热阻　； 参考：《电气传动》2017年06期

【摘要】：热阻是评价IGBT可靠性的重要指标。寻找简便高精度的测量方法对IGBT热阻进行测试具有十分重要的意义。根据JESD51—14中的瞬态热阻抗定义式,提出了一种可以快速、准确计算IGBT模块结壳热阻的方法。建立了根据不同散热系数下模块结温变化曲线的分离点求解模块结壳热阻的计算模型,制定了试验求解具体步骤。对所提出的方法和所设计的计算模型进行仿真研究和试验研究,并在实验室条件下验证了其可行性。
[Abstract]:Thermal resistance is an important index to evaluate the reliability of IGBT. It is very important to find a simple and accurate measuring method for measuring the thermal resistance of IGBT. Based on the definition of transient thermal impedance in JESD 51-14, a fast and accurate method for calculating the thermal resistance of IGBT modules is presented. The calculation model of module shell thermal resistance is established according to the separation point of module junction temperature change curve under different heat dissipation coefficient, and the concrete steps of experimental solution are worked out. The proposed method and the designed computational model are simulated and tested, and the feasibility of the proposed method is verified in the laboratory.
【作者单位】： 河北工业大学电气工程学院;
【基金】：国家自然科学基金(51377044) 河北省科技支撑计划(13214303D,14214503D)
【分类号】：TN322.8

【参考文献】

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【共引文献】

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【二级参考文献】

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本文编号：2080370