高功率皮秒激光系统

发布时间：2018-06-29 13:39

  本文选题：皮秒 + 印刷电路板　； 参考：《今日科技》2016年11期

【摘要】：正行业领域:软件和信息技术服务业专利信息:非专利技术成熟度:通过小试技术推广方式:正在技术推广联系人:杭州电子科技大学温州研究院联系方式:15958709815成果内容简介:该系统可用于激光精细加工设备,例如蓝宝石、玻璃、硅片、印刷电路板和柔性电路板等材料切割、划片和打孔的激光加工;以及紫外光和绿光短脉冲激光加工设备。主要有两款机型:1、50W量级高功率皮秒激光器,采用皮秒超短脉冲激光对各种材料进行精密钻孔、切割以及划槽等微加
[Abstract]:Positive industry: software and information technology services patent information: non-patent technology maturity: through pilot technology promotion: technology promotion contact: Wenzhou institute of Hangzhou university of electronics science and technology contact: 1. 15958 709815 Fruit content description: the system can be used in laser fine processing equipment, Materials such as sapphire, glass, silicon, printed circuit board and flexible circuit board are cut, sliced and perforated by laser; and UV and green short pulse laser processing equipment. There are two types of high power picosecond laser of the order of 50 W: 1: 1, which use picosecond ultrashort pulse laser to drill, cut and groove all kinds of materials with precision drilling, cutting and grooving.
【分类号】：TN248

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本文编号：2082288