有机膦酸对镍钯金电路板封孔剂缓蚀性能的影响

发布时间：2018-06-30 02:25

  本文选题：有机膦酸 + 自组装膜　； 参考：《材料保护》2017年01期

【摘要】：为了提高镍钯金电路板(PCB-ENEPIG)表面的耐腐蚀性能,选用有机膦酸缓蚀剂羟基乙叉二膦酸(HEDP)与氨基三亚甲基膦酸(ATMP)进行复配,以浸泡法在其表面形成自组装膜。通过电化学交流阻抗谱(EIS)、金相显微镜、扫描电镜、量子化学研究了该有机保护膜的耐腐蚀性能和缓蚀过程机理。结果表明:该复合型有机膦酸封孔剂对PCB-ENEPIG具有较好的缓蚀作用,膦酸通过P原子与金属Pd的互相作用而吸附于金属表面形成自组装膜;当HEDP浓度1.0 g/L,HEDP与ATMP质量比为2∶1复配时所配制的封孔剂耐腐蚀性能最优。
[Abstract]:In order to improve the corrosion resistance of nickel palladium gold circuit board (PCB-ENEPIG), the organic phosphonic acid corrosion inhibitor hydroxy ethylidene two phosphonic acid (HEDP) and amino Sanya methyl phosphonic acid (ATMP) were mixed, and the self assembled monolayers were formed on the surface by immersion method. The electrochemical impedance spectroscopy (EIS), metallographic microscope, scanning electron microscope, and quantum chemistry have been studied. The corrosion resistance and corrosion inhibition mechanism of the organic protective film show that the compound organic phosphonic acid sealing agent has a good corrosion inhibition effect on PCB-ENEPIG. Phosphonic acid adsorbs on the metal surface through the interaction of P atom and metal Pd to form a self assembled monolayer. When the concentration of HEDP is 1 g/ L, the mass ratio of HEDP to ATMP is 2: 1. The corrosion resistance of the sealing agent is the best.
【作者单位】： 长沙理工大学化学与生物工程学院;电力与交通材料保护湖南省重点实验室;奥士康科技(益阳)有限公司;
【基金】：国家自然科学基金项目(31527803) 湖南省战略性新兴产业科技攻关与重大成果转化项目(2015GK1046) 长沙市科技计划项目(K1508003-11)资助
【分类号】：TN41

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本文编号：2084442