基于IEEE1394的SoC软硬件协同设计和验证

发布时间：2018-07-01 10:15

  本文选题：IEEE1394 + 软硬件协同　； 参考：《西安电子科技大学》2015年硕士论文

【摘要】：随着科学技术的发展,人们对数据传输的速度和可靠性的要求越来越高,IEEE1394标准描述了一种高速、可靠、低成本的串行总线。它可以适用于外围总线、背板并行总线的备用总线、或是局域网总线。由于该总线具有传输速率高、传输距离远、支持热插拔、即插即用等特点,它被广泛的用于多媒体和大容量存储等领域。同时,SoC设计能够使得复杂IC系统具有小低轻的特点,采用SoC设计复杂IC可以实现系统性能提升、提高系统模块可复用性等优势。本文基于IEEE1394协议,分析了IEEE1394 SoC系统架构,将嵌入式微处理器、存储设备和I/O接口等资源集成到一个芯片上,分析了系统中各个模块资源的设计要求。通过对复杂SoC系统设计分析,提出IEEE1394 SoC软硬件协同设计的方法,给出了软硬件协同设计流程。为了提高IEEE1394 So C验证效率,本文引入了UVM方法学。综合考虑验证工作的复杂度、验证工作的必要性和模拟SoC工作环境的充分性等因素后,给出了软硬件协同验证实现软硬件的并发设计和验证的方案,然后用System Verilog语言搭建了IEEE1394 SoC虚拟验证环境,制订了相应的验证计划和要求。完成了SoC模块级与系统级验证的优化设计,采用软硬件协同验证的方式对SoC作了系统级验证,编写了详细的验证测试程序。三个典型验证实例的仿真验证表明,本文中所设计的SoC实现了1394协议中规定的功能。在系统级虚拟原型验证完成之后,为了最直接和全面地验证硬件设计的正确性和完备性,提出了针对IEEE1394 SoC的FPGA原型验证方案,完成了两节点数据传输信息对其可靠性的验证。
[Abstract]:With the development of science and technology , the requirement of speed and reliability of data transmission is higher and higher . The IEEE 1394 standard describes a high - speed , reliable and low - cost serial bus .
【学位授予单位】：西安电子科技大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2015
【分类号】：TN47

【共引文献】

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本文编号：2087450