基于COMSOL Multiphysics的硅通孔信号传输性能分析

发布时间：2018-07-17 16:44

【摘要】：通过分析信号-地TSV物理结构,提出可扩展等效电路模型,并用数学表达式表示出电容电感等电学参数。然后用多物理场耦合三维仿真软件COMSOL Multiphysics仿真信号-地TSV三维模型,并将COMSOL Multiphysics软件仿真分析得到的插入损耗结果和数学模型得到的结果作比较,验证建立的等效电路模型的准确性。最后,分析信号-地TSV半径、高度与间距对其插入损耗的影响。结果表明,信号-地TSV互连结构的传输性能随着半径的增大变得越好,随着其间距和高度的增加而变得越差。
[Abstract]:By analyzing the physical structure of signal-ground TSV a scalable equivalent circuit model is proposed and the electrical parameters such as capacitance inductance are expressed by mathematical expression. Then, the TSV 3D model is simulated by COMSOL Multiphysics, and the results of insertion loss obtained by simulation analysis of COMSOL Multiphysics are compared with the results obtained by mathematical model. The accuracy of the established equivalent circuit model is verified. Finally, the influence of TSV radius, height and spacing on insertion loss is analyzed. The results show that the transmission performance of the signal-ground TSV interconnection becomes better with the increase of the radius and the worse with the increase of the distance and height.
【作者单位】： 湖北工程学院新技术学院;
【基金】：湖北省公安厅自主科研项目(hbst2014yycx03)
【分类号】：TN405

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本文编号：2130275