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碲镉汞材料双面平坦化工艺研究

发布时间:2018-07-21 17:39
【摘要】:通过对30mm×25mm尺寸的碲镉汞材料和器件进行双面平坦化工艺,使其平面度达到与Si读出电路互连要小于2μm的要求,提高了MW1280×1024焦平面器件互连成品率。
[Abstract]:By making the 30mm 脳 25mm size HgCdTe materials and devices flat on both sides, the planeness of HgCdTe materials and devices can reach the requirement of less than 2 渭 m interconnect with Si readout circuit, and the finished product rate of MW1280 脳 1024 focal plane device is improved.
【作者单位】: 华北光电技术研究所;
【基金】:国防基础科研计划项目(No.JCKY2016210B002)资助
【分类号】:TN21

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本文编号:2136284


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