银键合丝力学性能对键合质量的影响

发布时间：2018-10-05 11:32

【摘要】：通过调节微合金元素的含量获得3种具有不同力学性能的银键合丝。利用拉伸试验、键合试验、焊线挑断力、焊球推力测试等手段,研究了银键合丝力学性能对键合质量的影响。结果表明,在延伸率相同的条件下,随着微合金元素含量的降低,3种键合丝的断裂负荷降低,初始模量先减小后增大,键合后焊线挑断力和焊球推力均降低,电极金挤出率先减小后增大。银键合丝初始模量较低时在超声和压力的作用下易于变形,焊线内残余应力较低且第二焊点与引线框架结合较好,因此挑断测试时第二焊点与框架材料界面处不易发生脱离,有利于获得更高的键合成功率。
[Abstract]:Three kinds of silver bonded wires with different mechanical properties were obtained by adjusting the content of microalloyed elements. The effect of mechanical properties of silver bonded wire on bonding quality was studied by means of tensile test bonding test wire breaking force and ball thrust test. The results show that under the same elongation, the initial modulus decreases first and then increases, and the breaking force and ball thrust decrease with the decrease of element content of microalloy. The electrode gold extrusion decreases first and then increases. When the initial modulus of the silver bonding wire is low, it is easy to deform under the action of ultrasonic and pressure, and the residual stress in the welding line is lower and the second solder joint is better than the lead frame, so it is not easy to break off the interface between the second solder joint and the frame material during the breaking test. It is advantageous to obtain higher bonding power.
【作者单位】： 昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室;昆明理工大学材料科学与工程学院;
【基金】：云南省科技创新平台建设计划院所技术开发专项资助项目(2015DC016)
【分类号】：TN405

【参考文献】

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【共引文献】

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本文编号：2253217