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宽带电力线通信芯片的低功耗设计

发布时间:2018-10-08 08:49
【摘要】:针对宽带电力线通信芯片因工作频段宽和通信速率高而导致功耗较大的问题,在介绍宽带电力线通信单元及芯片的基础上,围绕芯片功耗的影响因素,从工作频段、物理层、MAC层及芯片级多方面详细分析了芯片的低功耗设计技术。目前宽带电力线通信芯片及模块已研发成功,测试结果表明完全满足国家电网用电信息采集系统对宽带电力线通信单元的功耗要求。
[Abstract]:In order to solve the problem of high power consumption caused by the wide frequency band and high communication rate of broadband power line communication chip, based on the introduction of broadband power line communication unit and chip, the paper discusses the influence factors of chip power consumption, and analyzes the working frequency band of broadband power line communication chip. The physical layer MAC layer and chip level are analyzed in detail. At present, broadband power line communication chips and modules have been successfully developed. The test results show that the power consumption requirements of the power information acquisition system of the State Grid for broadband power line communication units are fully met.
【作者单位】: 北京智芯微电子科技有限公司国家电网公司重点实验室电力芯片设计分析实验室;北京智芯微电子科技有限公司北京市电力高可靠性集成电路设计工程技术研究中心;
【分类号】:TN402;TN913.6

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本文编号:2256152

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