温度对振动载荷下互连微焊点寿命的影响

发布时间：2018-10-12 14:32

【摘要】：设计了温度-定频振动两场耦合可靠性试验,应用两参数weibull统计分析和物理失效分析方法,分析了温度(25,100℃)对振动载荷下微焊点寿命的影响.结果表明,温度由25℃升高到100℃,振动载荷下的微焊点寿命显著提高,U1位置处焊点寿命提高了106%,U2位置处焊点寿命提高了180%;失效模式统计分析表明,随着温度的升高,焊点由界面裂纹(裂纹产生在界面处的金属间化合物与铜焊盘之间)转变为体钎料裂纹(裂纹产生在体钎料处),失效机制由脆性断裂转变为韧性断裂,失效机制的转变与焊点寿命密切相关.
[Abstract]:Two coupling reliability tests of temperature-fixed frequency vibration were designed. The effect of temperature (25100 鈩，

本文编号：2266480