选择性有机可焊保护剂在印制电路板铜金表面选择性沉积机理

发布时间：2018-11-12 15:29

【摘要】：通过紫外分析有机可焊保护剂(OSP)膜厚、SEM形貌观察和EDS元素分析等方法研究了不同OSP工艺流程对印制电路板铜金选择性沉积的过程和机理。结果表明:取代苯并咪唑衍生物和1价铜化合物的OSP配合反应需要一定的活化能;2价铜离子、3价铁离子以及苯并咪唑小分子均可以降低该反应的活化能,具有正向催化作用,而锌离子不具备催化OSP反应的能力;利用铁离子的催化特性和不参与成膜的特点可以使OSP在铜、金之间形成选择性,利用苯并咪唑小分子不与金原子络合的特点也可以使OSP在铜、金之间形成选择性;配套预浸前处理的含锌离子OSP体系的选择性显著优于含铁离子OSP体系的选择性;OSP成膜反应不会改变铜表面和金表面的微观形貌。
[Abstract]:The process and mechanism of copper and gold selective deposition of printed circuit board (PCB) by different OSP processes were studied by means of UV analysis of (OSP) film thickness, SEM morphology observation and EDS element analysis. The results show that the OSP complexes of substituted benzimidazole derivatives and 1 valent copper compounds need certain activation energy. The activation energy of this reaction can be reduced by copper ion, iron ion and small molecule of benzimidazole, but zinc ion does not have the ability to catalyze OSP reaction. The selectivity of OSP between copper and gold can be obtained by using the catalytic characteristics of iron ions and the characteristics of not taking part in the film formation, and the selectivity of OSP between copper and gold can also be made by using the characteristics of small molecules of benzimidazole not complexing with gold atoms. The selectivity of zinc-containing OSP system is better than that of Fe-containing OSP system, and the OSP film forming reaction will not change the surface morphology of copper and gold.
【作者单位】： 广东东硕科技有限公司技术开发部;广东光华科技股份有限公司技术中心;
【基金】：广州市科技计划项目(2017010160203) 广东省引进创新科研团队计划项目(201301C0105324342)~~
【分类号】：TN41

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本文编号：2327510