百万像素级红外焦平面器件倒装互连工艺研究

发布时间：2019-03-03 13:40

【摘要】：介绍了倒装互连技术的工艺原理,阐述了红外焦平面器件倒装互连的工艺特点。通过系列实验和分析,最终优化并确定了百万像素级红外焦平面器件倒装互连的工艺参数,获得了良好的互连效果。
[Abstract]:The process principle of flip-chip interconnection technology is introduced, and the process characteristics of infrared focal plane device flip-chip interconnection are described. Through a series of experiments and analyses, the technological parameters of the flip-chip interconnection of the infrared focal plane devices at the megapixel level have been optimized and determined, and a good interconnection effect has been obtained.
【作者单位】： 华北光电技术研究所;
【基金】：国防基础科研计划项目(No.JCKY2016210B002)资助
【分类号】：TN215

【参考文献】

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【共引文献】

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【二级参考文献】

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本文编号：2433745