印刷线路板振动拆解模型及其拆解过程分析
[Abstract]:The components on the abandoned printed circuit board (Printed circuit boards,PCB) have high reuse value, and the reuse of the components is based on the reasonable circuit board disassembly process. At present, the related research pays more attention to the analysis and calculation of the disassembly force. However, because of the molten solder between the components and the circuit board during the disassembly, it is difficult to ensure that the components will be disassembled even if the disassembly force is provided enough. Based on the established disassembly force model, the disassembly energy considering disassembly force and component separation displacement is proposed as the disassembly criterion, and the disassembly and separation process of components under vertical vibration excitation is studied based on this criterion. The mode of forced vibration of abandoned circuit board under the boundary condition of simply supporting opposite edge and free edge is analyzed. Based on the thin plate vibration theory, the differential equation of motion of PCB is established, and the acceleration and displacement responses of PCB are obtained. The different separation processes of patch components and plug-in components in vertical vibration dismantling are analyzed, and the disassembly energy model is used to stimulate the vibration frequency of different disassembly, which is located in different positions of the circuit board. The components with different minimum disassembly acceleration are disassembled and analyzed. The disassembly energy diagram is used to compare the actual disassembly energy with the required minimum disassembly energy, which provides the basis for the determination of disassembly process parameters. Finally, the correctness of the disassembly energy model is verified in the experiment.
【作者单位】: 清华大学机械工程系;武汉第二船舶设计研究所;中冶赛迪集团有限公司;
【基金】:国家高技术发展计划资助项目(863计划,2013AA040207)
【分类号】:TN41
【参考文献】
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,本文编号:2488290
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