大功率远程荧光粉型白光LED散热封装设计
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图片说明： 第1期陈华，等:大功率远程荧光粉型白光LED散热封装设计99封装胶荧光粉层封装胶透镜芯片绝缘层基座散热器图1远程荧光粉型白光LED封装结构Fig．1ConfigurationofremotephosphorwhiteLED荧光粉层封装胶热传导透镜热传导热对流、热辐射封装胶热传导LED芯片基座热传导散热器热对流、热辐射图2荧光粉层和芯片的散热路径Fig．2Heattransferpathsoftheremotephosphorlayerandthechip从图2可以看出，芯片的主要散热路径是通过基座、热界面材料的热传导作用将热量传导至散热器散出;荧光粉的主要散热路径包括向上通过透镜向环境的热传导和向下通过LED芯片到达散热器的热传导两个途径。由于封装硅胶和硅树脂透镜的热传导系数很低，通常认为该路径的热传导作用可以忽略，即荧光粉的热量主要通过LED芯片从散热器散出，这就不可避免地产生了芯片和荧光粉的互热作用。由于透镜、硅树脂对红外热辐射具有透射作用，同时它们和芯片的温度不高，因此热辐射的影响基本可以忽略不计。2．2传统封装LED散热特点仿真分析图3是针对上述远程荧光粉型白光LED的封装结构进行的仿真分析。假设芯片的总输入功率为1W，芯片出光效率为30%，即芯片的发热量为0．7W。取荧光粉的光转换效率为70%，即有0．09W光能被荧光粉吸收变为内能。封装结构所采用的材料及其热传导系数见表1。分析时取环境温度为30℃，忽略热辐射的影响，灯珠的6８.６４８z6８.６０９xy透镜封装胶芯片基座荧光粉混合物层反光碗散热器（a）（b）（c）73.577２.２９７１.００６９.７２６８.４３６７.１５６５.８７６４.５８６３.３０６２.０１６０.７３５9.４４５８.１６zxy整体温度分布69.07469.0３５6?
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图片说明： 第1期陈华，等:大功率远程荧光粉型白光LED散热封装设计99封装胶荧光粉层封装胶透镜芯片绝缘层基座散热器图1远程荧光粉型白光LED封装结构Fig．1ConfigurationofremotephosphorwhiteLED荧光粉层封装胶热传导透镜热传导热对流、热辐射封装胶热传导LED芯片基座热传导散热器热对流、热辐射图2荧光粉层和芯片的散热路径Fig．2Heattransferpathsoftheremotephosphorlayerandthechip从图2可以看出，芯片的主要散热路径是通过基座、热界面材料的热传导作用将热量传导至散热器散出;荧光粉的主要散热路径包括向上通过透镜向环境的热传导和向下通过LED芯片到达散热器的热传导两个途径。由于封装硅胶和硅树脂透镜的热传导系数很低，通常认为该路径的热传导作用可以忽略，即荧光粉的热量主要通过LED芯片从散热器散出，这就不可避免地产生了芯片和荧光粉的互热作用。由于透镜、硅树脂对红外热辐射具有透射作用，同时它们和芯片的温度不高，因此热辐射的影响基本可以忽略不计。2．2传统封装LED散热特点仿真分析图3是针对上述远程荧光粉型白光LED的封装结构进行的仿真分析。假设芯片的总输入功率为1W，芯片出光效率为30%，即芯片的发热量为0．7W。取荧光粉的光转换效率为70%，即有0．09W光能被荧光粉吸收变为内能。封装结构所采用的材料及其热传导系数见表1。分析时取环境温度为30℃，，忽略热辐射的影响，灯珠的6８.６４８z6８.６０９xy透镜封装胶芯片基座荧光粉混合物层反光碗散热器（a）（b）（c）73.577２.２９７１.００６９.７２６８.４３６７.１５６５.８７６４.５８６３.３０６２.０１６０.７３５9.４４５８.１６zxy整体温度分布69.07469.0３５6?
【作者单位】： 武汉科技大学汽车与交通工程学院;
【基金】：湖北省自然科学基金(2015CFB220);湖北省自然科学基金重点项目(2015CFA064) 湖北省科技支撑计划(2014BEC055) 国家自然科学基金(51578430) 武汉科技大学青年科技骨干培育计划资助项目~~
【分类号】：TN312.8
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本文编号：2516200
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