环境试验对微型元件焊接可靠性影响研究

发布时间：2019-08-09 13:08

【摘要】：研究了两种不同稳定性烘焙试验条件下微型元件中微焊点的微观组织变化。结果表明,经过125℃稳定性烘焙试验的样件界面处Cu6Sn5层平均厚度远超出经过100℃稳定性烘焙试验样件,并且出现Cu3Sn层,两种界面处Cu6Sn5层平均厚度均高于未经过稳定性烘焙试验样件。稳定性烘焙试验会使焊料层中出现铅板块,温度越高铅板块相对面积越大。稳定性烘焙温度对元件剪切强度的影响明显,温度越高,剪切强度越低,但都能够满足GJB 548B-2005中相关规定的要求。筛选和质量一致性检验过程中,宜选择温度较低与时间较长的稳定性烘焙试验条件。
【图文】：

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本文编号：2524802