硬件木马技术研究进展
发布时间:2019-08-28 18:09
【摘要】:通常存在于应用软件、操作系统中的信息安全问题正在向硬件蔓延。硬件木马是集成电路芯片从研发设计、生产制造到封装测试的整个生命周期内被植入的恶意电路,一经诱发,将带来各种非预期的行为,造成重大危害。当前,SoC芯片大量复用IP核,意味着将有更多环节招致攻击;日益增长的芯片规模又使得硬件木马的检测变得更难、成本更高。因此,硬件木马的相关技术研究成为硬件安全领域的热点。介绍了硬件木马的概念、结构、植入途径和分类,对硬件木马的设计、检测和防御技术进行了分析、总结和发展趋势预测,着重分析了检测技术。
【图文】:
第2期尹勇生等:硬件木马技术研究进展测技术分类如图2所示。图2硬件木马的检测技术分类3.1基于失效分析技术失效分析技术是一种简单、易于理解的硬件木马检测技术,即通过破坏芯片封装,采用逆向工程获取电路结构,并与原始电路结构进行对比,最终确认是否存在硬件木马。文献[8]提出一种利用电子显微镜扫描成像检测硬件木马的方法,通过获取电路结构图像、基本图像处理、比较被提取的芯片图像与标准模型等步骤,可以检测到任何门级的修改、置换、移除及添加,具有精度高、覆盖率高和不受工艺影响的优点。此方法虽然可以达到极高的准确率,但存在的缺点是显而易见的:对于结构复杂或者大规模的IC,,需要花费大量的时间,投入成本巨大;只能确认被检测的芯片是否被植入硬件木马,并不能确保其他的芯片安全;随着IC集成度越来越高,工艺尺寸越来越小,超过了现有设备的观察范围。3.2基于逻辑测试技术对那些改变电路功能的硬件木马,可以采用基于逻辑测试技术的方法进行检测。逻辑测试技术是基于自动测试向量生成技术(ATPG)和可测性设计技术(DFT)来实现的。利用DFT技术,可以减少测试应用的时间;利用ATPG技术,可以提高测试的效率。施加大量的测试激励信号,对比输出结果与预期结果是否一致,以此来判定是否含有硬件木马。文献[9]提出一种便于逻辑测试的结构,其基本思想是定义一个特殊的运作模式,称为透明模式,架构如图3所示。图3透明模式的架构在透明模式下,输入特定的密钥时会得到相对应的签名,若模块中的任何一个节点被木马篡改,就会导致签名与预期的不同,从而检测到硬件木马的存在。此方法的硬件木马检测率可达
会影响动态电流的变化,因此,功耗分析可以用来区分可信和不可信IC芯片之间的差异。在最高工作频率(fmax)和动态电流(IDDT)下可以减小工艺偏差对硬件木马检测的影响,基于此,文献[11]提出一种新型的硬件木马检测技术。工艺变化对平均动态电流或最高工作频率的影响表明,由硬件木马造成的影响会被淹没在工艺噪声中,使硬件木马很难被检测到,如图6(a)、(b)所示。需要将硬件木马造成的影响与工艺变化的影响隔离开,才能较快地判断IC芯片是否含有硬件木马,如图6(c)所示,其实验结果如图6(d)所示。可以看出,含有硬件木马的芯片与标准IC芯片有明显的区别。此方法可以在较大的工艺变化下,很好地检测复杂的组合型硬件木马。图6工艺变化对IDDT与fmax的影响及检测结果3.3.3时序信号分析1个芯片包含许多条延迟路径,每一条都代表芯片的一种身份特性,利用这些时序特性可以生成延时路径指纹。文献[12]提出一种带有弹性的测量路径延迟的方法,用以检测硬件木马。时钟的上升沿来临时,数据离开寄存器,进入组合逻辑处理,并存储于下一个寄存器,由此可以得到数据在2个寄存器之间的传输延迟。精确的时序延迟受工艺角偏差(片内和片间)、实验条件以及输入数据的影响较大。文献[12]提出的路径延迟模型为:D(p,α,c)=Q(c)·[d(p,α)+v(p,α,c)](1)测量模型为:D(p,α,c)=Q(c)·[d(p,α)+v(p,α,c)]+HHT(p,α
【作者单位】: 合肥工业大学微电子设计研究所;
【基金】:安徽省科技攻关资助项目(JZ2014AKKG0430) 中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(2014HGCH0010)
【分类号】:TN40
本文编号:2530305
【图文】:
第2期尹勇生等:硬件木马技术研究进展测技术分类如图2所示。图2硬件木马的检测技术分类3.1基于失效分析技术失效分析技术是一种简单、易于理解的硬件木马检测技术,即通过破坏芯片封装,采用逆向工程获取电路结构,并与原始电路结构进行对比,最终确认是否存在硬件木马。文献[8]提出一种利用电子显微镜扫描成像检测硬件木马的方法,通过获取电路结构图像、基本图像处理、比较被提取的芯片图像与标准模型等步骤,可以检测到任何门级的修改、置换、移除及添加,具有精度高、覆盖率高和不受工艺影响的优点。此方法虽然可以达到极高的准确率,但存在的缺点是显而易见的:对于结构复杂或者大规模的IC,,需要花费大量的时间,投入成本巨大;只能确认被检测的芯片是否被植入硬件木马,并不能确保其他的芯片安全;随着IC集成度越来越高,工艺尺寸越来越小,超过了现有设备的观察范围。3.2基于逻辑测试技术对那些改变电路功能的硬件木马,可以采用基于逻辑测试技术的方法进行检测。逻辑测试技术是基于自动测试向量生成技术(ATPG)和可测性设计技术(DFT)来实现的。利用DFT技术,可以减少测试应用的时间;利用ATPG技术,可以提高测试的效率。施加大量的测试激励信号,对比输出结果与预期结果是否一致,以此来判定是否含有硬件木马。文献[9]提出一种便于逻辑测试的结构,其基本思想是定义一个特殊的运作模式,称为透明模式,架构如图3所示。图3透明模式的架构在透明模式下,输入特定的密钥时会得到相对应的签名,若模块中的任何一个节点被木马篡改,就会导致签名与预期的不同,从而检测到硬件木马的存在。此方法的硬件木马检测率可达
会影响动态电流的变化,因此,功耗分析可以用来区分可信和不可信IC芯片之间的差异。在最高工作频率(fmax)和动态电流(IDDT)下可以减小工艺偏差对硬件木马检测的影响,基于此,文献[11]提出一种新型的硬件木马检测技术。工艺变化对平均动态电流或最高工作频率的影响表明,由硬件木马造成的影响会被淹没在工艺噪声中,使硬件木马很难被检测到,如图6(a)、(b)所示。需要将硬件木马造成的影响与工艺变化的影响隔离开,才能较快地判断IC芯片是否含有硬件木马,如图6(c)所示,其实验结果如图6(d)所示。可以看出,含有硬件木马的芯片与标准IC芯片有明显的区别。此方法可以在较大的工艺变化下,很好地检测复杂的组合型硬件木马。图6工艺变化对IDDT与fmax的影响及检测结果3.3.3时序信号分析1个芯片包含许多条延迟路径,每一条都代表芯片的一种身份特性,利用这些时序特性可以生成延时路径指纹。文献[12]提出一种带有弹性的测量路径延迟的方法,用以检测硬件木马。时钟的上升沿来临时,数据离开寄存器,进入组合逻辑处理,并存储于下一个寄存器,由此可以得到数据在2个寄存器之间的传输延迟。精确的时序延迟受工艺角偏差(片内和片间)、实验条件以及输入数据的影响较大。文献[12]提出的路径延迟模型为:D(p,α,c)=Q(c)·[d(p,α)+v(p,α,c)](1)测量模型为:D(p,α,c)=Q(c)·[d(p,α)+v(p,α,c)]+HHT(p,α
【作者单位】: 合肥工业大学微电子设计研究所;
【基金】:安徽省科技攻关资助项目(JZ2014AKKG0430) 中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(2014HGCH0010)
【分类号】:TN40
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1 本报记者 冯卫东;软的不行就来硬的[N];科技日报;2007年
本文编号:2530305
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