光电互联PCB热循环可靠性研究

发布时间：2020-02-06 09:28

【摘要】：研究热循环加载对光电互联印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)可靠性的影响。在光电互联PCB的设计阶段,建立光电互联PCB的三维有限元模型,在GJB 150.5—86规定的热循环加载条件下,对光电互联PCB焊点的可靠性、光耦合效率和光纤带的可靠性进行了研究。分析表明,光电互联PCB焊点最大应力、光纤最大应力均处于安全区域,结构不会发生破坏,且光电耦合效率不会发生显著变化,保证了光传输的稳定性。研究验证了设计方案的可行性,促进了光电互联技术的工程化。

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本文编号：2576856