某型号电源模块小型化微组装关键工艺技术研究

发布时间：2020-04-20 18:34

【摘要】：当今航天和军用电子产品正在向小型化、轻量化、集成化方向发展。针对航天某型号电源模块对体积、重量、功率密度、可靠性等方面提出的更高要求,必须要对该电源模块进行微组装改制研究。本论文以传统组装电源模块为研究对象,根据某型号电源模块产品特点,结合微组装工艺技术,从电路设计及工艺角度确立了合适的小型化方案;通过研究等离子清洗不同工作机理,确定了适合于该型号产品改制的清洗气体和适合于镀金陶瓷板清洗的清洗工艺参数;通过研究导电胶的组成成分和导电机理,筛选了适合于小型化改制的H20E导电胶,确定了合格的粘接参数,保证芯片粘接准确、强度高;利用金丝键合机理,确定了键合质量控制关键点,使用单因素迭代法探究关键参数对键合质量的影响趋势,筛选较优参数并进行拉力验证。利用正交实验思想对不同键合工艺参数组合进行实验,分析得出了最优键合参数;通过对激光封焊原理的研究,对壳体和盖板的组装方式进行重新设计,确定了适合所用激光源的合适装配间隙,对影响可伐材料焊接的关键工艺参数进行了确定,并对封焊过程中出现的不良现象进行了原因分析,最终得到的封装壳体满足标准中对气密性的要求。利用关键工艺技术研究成果,对改制模块进行组装。改制模块满足原电源模块技术要求,通过了可靠性验证实验,并实现了体积、重量缩小10%的目标,验证了小型化改制方案的可行性。
【图文】：

无源器件内埋，形成三维多层基板，在基板表面进行焊接、键合等一系列工艺操作，实现模块小型化；（5）膜工艺技术的使用，根据不同模块需求，采用厚膜或薄膜工艺进行小型化设计；（6）组装技术与小型封装技术紧密联系，将微小型功能模块或系统利用平行封焊、激光封焊等新型封装技术封装在单一壳体内，形成微小型组件；（7）微组装前道加工技术，芯片加工、液态粘接、基板设计等精密工艺快速发展；（8）多种信号传输互联，，采用先进微组装工艺采集传输接收多种信息形式，形成新型混合互联技术。2.2 小型化改制方案2.2.1 模块电路设计及原理分析该型号电源模块功能为 DC-DC 变换器，直流 28V 转换为直流 5V，为该型号产品提供持续稳定的 5V 电压。该模块的基本功能模块主要有：限流圈、RC 滤波器、Royer 电路、稳压器、储能电路等。原航天某型号电源模块电路图如图 2.1 所示。

图 2.2 输出特性曲线饱和状态，就必不可少要提到临界饱和状态，处于极之间电压 VCE与基极与发射极之间的电压 VBEB值为零，此时加在集电极上的反向电压已经消失电子拉入集电极，从这一时刻开始，三极管集电极去放大作用。强度和磁感应定律自身的饱和磁感应强度[11]，称为 BM。磁感应强度外加电场的不断增加，B 的测量值保持不变或者情况下的饱和磁感应强度。法拉第电磁感应定律中公式 2.1。e N d /dt块电路的基本工作原理是，当为电路提供稳定直流和 V2均获取正向偏置，从而处于趋向导通状态，，所以电路中两个三极管肯定会有一个因为经过的
【学位授予单位】：北华航天工业学院
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2018
【分类号】：TN405

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本文编号：2634833